近日，电子材料与装备提供商湖南纳昇电子科技有限公司（以下简称：纳昇电子）完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮融资资金主要用于电子材料（导电聚合物PEDOT:PSS）的工厂扩建，以及光电功能薄膜制造装备（高精度狭缝涂布机等）与检测装备的研发和生产。据介绍，本轮融资由金证资本领投。

昇电子自成立以来深耕电子材料与装备领域，坚持“材料+装备”的双轮发展策略，并在重大技术难点上实现突破。在电子材料方面，纳昇电子已攻克导电聚合物材料（PEDOT:PSS）应用开发中的重大技术难点，已实现PEDOT:PSS基防静电涂布液、丝印透明电子墨水、In-cell屏静电耗散层、曝光机/光刻机用功能涂层、固态电解液、电致变色层材料等应用开发、验证，部分定型产品已供应市场。同时，纳昇电子与中南大学、重庆大学等高校紧密开展产学研合作研究，与重庆大学成立《导电聚合物联合实验室》，进一步推进PDEOT:PSS基础材料原位聚合技术开发与技术升级。

在装备方面，纳昇电子深耕狭缝涂布制造技术及市场空白检测仪器装备，在公司首席科学家阳军亮教授及团队全力支持下，公司对钙钛矿太阳能电池涂布与结晶技术有深入的理解、对大面积连续涂布制备氢燃料电池关键材料有独到见解。截至2023年10月，已累计对外交付刮涂、狭缝涂布（Coater H系列）、卷对卷连续涂布设备（R2R Coater系列）等120台以上。2021年9月完成首台钙钛矿太阳能电池400 ×400 mm狭缝涂布平台设备交付与验收；2021年11月完成氢燃料电池质子交换膜卷对卷中试线交付；2022年9月第一台大面积氢燃料电池中试装备验收成功。此外，柔性材料与器件测试系统（Flextest系列）和光热偏转谱（Nanoupe PDS）等专用检测仪器研发与市场推广也在持续进行中。

据了解，纳昇电子是由中南大学孵化，是一家在新型电子材料与装备领域具有核心竞争力的企业，拥有完善的电子材料与装备设计开发能力。核心团队由留学归国人员、博士、硕士等组成，在新型薄膜电子材料与器件、有机电子、柔性电子、印刷电子等方向具有多年沉淀，拥有多年的研究和产业化经验。截至目前，公司拥有完全的自主知识产权，累计授权发明专利6项、授权实用新型专利18项、授权软件著作权3项、授权外观专利3项、商标1项，申请相关专利14项以上。