半导体量检测设备公司谦视智能宣布完成A+轮数千万元融资，投资方为沃赋创投、高瓴创投、麒麟创投，禾慕创投追投。对于融资用途，谦视智能表示将在南京设立生产基地，预计可支持年产能300台套高端装备的生产。

此前，谦视智能已在上海设有1000平米无尘研发车间。

谦视智能成立于2017年，专注于实现高端半导体量检测设备的国产化，业务覆盖SiC基，GaAs基，Si基等多种应用领域。同时，产品覆盖从晶圆检测到封装检测等多个节点的系列产品。

据悉，谦视智能目前的核心产品主要包括形貌检测设备、微管及位错检测设备、综合缺陷检测设备、膜厚及纳微结构测量仪等。其中，形貌检测设备，主要用于晶圆主要几何参数指标的测量。可用于工艺流程中的切割、研磨、抛光、减薄等各环节，对晶圆形貌进行测量控制。

SiC微管及位错检测设备，是针对SiC衬底研发的缺陷检测设备，系统采用精密光学显像系统，结合深度学习算法，对缺陷进行检测及归类，提升了客户对产品瑕疵的检测效率。

综合缺陷检测设备，主要用于SiC衬底片/外延片综合瑕疵检测，测量表面的颗粒、划痕、表面缺陷、晶体瑕疵等各类瑕疵。

膜厚及纳微结构测量仪，可用于各种wafer结构的总厚测量、多层材质的层厚测量、翘曲测量、粗糙度测量、关键尺寸测量等。

客户方面，谦视智能目前已经覆盖50余家各类半导体客户，其中SiC衬底行业渗透率90%以上，累计出货设备200余台。