中辉激光完成A+轮融资
点击量:638发布时间:2023-09-26 08:41:35
中辉激光宣布完成A+轮融资,本轮融资由再石资本领投,达晨创投、北极光创投跟投。本轮融资资金将用于新一代千瓦级碟片激光器,以及钙钛矿组件划线设备的研发。
成立于 2021 年的中辉激光是一家以碟片激光技术为核心的激光器研发和制造商,公司主要提供包括核心光源、高功率碟片激光器等一系列标准化、平台化产品, 凭借着完全独立自主研发,成为全球仅有的第二家具有碟片激光技术产业化能力的企业,完成核心光源的国产替代。公司联合创始人、CEO兼CTO颜永振曾在通快(中国)有限公司等头部激光器公司从业多年,积累了深厚的行业经验。
目前激光器有光纤激光器、半导体激光器、气体激光器、固体激光器等多种类型,其中光纤激光器因其结构相对简单、适应性强、容易生产组装和维护,占据了市场的半壁江山。而碟片激光器作为新的激光器技术路线,具有更高的技术门槛。
中辉激光自主研发的高功率皮秒碟片激光器,可达到极高平均功率与脉冲能量。其最高功率可达200W,最大脉冲能量500 µJ,可调重复频率区间为100-1000kHz。光束质量优异,可达到M ² < 1.2,且可实现红外、绿光、紫外、深紫外等多种不同的加工波长。接下来公司还计划逐步推出功率可高达500W、1000W 的高功率产品平台。上一篇:探维科技完成新一轮战略融资
